কপার ভিত্তিতে Sn, Ni এবং অন্যান্য ক্ষুদ্র উপাদান যোগ করা হলে তার উচ্চ শক্তি, বাঁট এবং উত্তম স্ট্রেস ছিটানোর ক্ষমতা পাওয়া যায়। এটি সাধারণত লিড ফ্রেম, গাড়ির টার্মিনাল, কানেক্টর ইত্যাদিতে ব্যবহৃত হয়।
| গ্রেড | রাসায়নিক উপাদান (%) ≤ | পুরুত্ব (মিমি) |
|||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | P | Zn | অন্যান্য | 0.1-3.0 |
| C19040 | ব্যালেন্স | ১.০-২.০ | 0.7-0.9 | 0.02-0.09 | 0.01-0.3 | ≤১.০ | |
| Физিক্যাল প্রপার্টিজ | |||||||
| ঘনত্ব (G⁄Cm³) |
ইলাস্টিসিটি মডুলাস (GPa) |
তাপমাত্রা বিস্তৃতি সহগ (×10-6/কে) |
বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা (%IACS) |
তাপ চালকতা W(M·K) |
|||
| 8.9 | 130 | 17 | 30 | 140 | |||
| যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য | বেঞ্ড বৈশিষ্ট্য | |||||
| টেম্পার | কঠোরতা HV |
টেনশন টেস্ট | 90°R/T(বেধ＜0.8mm) | |||
| টেনসাইল শক্তি Rm/MPa |
ফলন শক্তি এমপিএ |
দৈর্ঘ্যবৃদ্ধি % |
ভালো উপায় | খারাপ দিক | ||
| H04 | 155-180 | ৫০০-৫৯০ | 480-565 | ≥8 | 0 | 0.5 |
EN
