কপার ভিত্তিতে Sn, Ni এবং অন্যান্য ক্ষুদ্র উপাদান যোগ করা হলে তার উচ্চ শক্তি, বাঁট এবং উত্তম স্ট্রেস ছিটানোর ক্ষমতা পাওয়া যায়। এটি সাধারণত লিড ফ্রেম, গাড়ির টার্মিনাল, কানেক্টর ইত্যাদিতে ব্যবহৃত হয়।
| গ্রেড | রাসায়নিক উপাদান (%) ≤ | পুরুত্ব (মিমি) |
|||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | P | জিএন | অন্যান্য | 0.1-3.0 |
| C19040 | ব্যালেন্স | 1.0-2.0 | 0.7-0.9 | 0.02-0.09 | 0.01-0.3 | ≤1.0 | |
| ভৌত বৈশিষ্ট্য | |||||||
| ঘনত্ব (G⁄Cm³) |
ইলাস্টিসিটি মডুলাস (GPa) |
তাপমাত্রা বিস্তৃতি সহগ (×10-6/কে) |
বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা (%IACS) |
তাপ চালকতা W(M·K) |
|||
| 8.9 | 130 | 17 | 30 | 140 | |||
| যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য | বেঞ্ড বৈশিষ্ট্য | |||||
| টেম্পার | কঠোরতা HV |
টেনশন টেস্ট | 90°R/T(বেধ＜0.8mm) | |||
| টান সহনশীলতা Rm/MPa |
যিল্ড স্ট্রেংথ MPa |
দৈর্ঘ্যবৃদ্ধি % |
ভালো উপায় | খারাপ দিক | ||
| H04 | 155-180 | 500-590 | 480-565 | ≥8 | 0 | 0.5 |
EN
