Durch Hinzufügen von Sn, Ni und anderen Spurenelementen zu Kupfer als Matrix erhält man eine hohe Festigkeit, Elastizität und ausgezeichnete Spannungsrelaxationseigenschaften. Häufig verwendet für Leiterplattenrahmen, Automobilkontakte, Verbindungen usw.
| Qualitätsstufe | Chemischer Gehalt (% ) ≤ | Dicke (mm) |
|||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | P | Z.B. | Andere | 0.1-3.0 |
| C19040 | Bilanz | 1,0-2,0 | 0.7-0.9 | 0.02-0.09 | 0.01-0.3 | ≤1.0 | |
| Physikalische Eigenschaften | |||||||
| Dichte (g/cm³) |
Modul der Elastizität (GPa) |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (×10-6/K) |
Elektrische Leitfähigkeit (%IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(M·K) |
|||
| 8.9 | 130 | 17 | 30 | 140 | |||
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||
| Temper | Härte HV |
Zugversuch | 90°R/T(Dicke＜0.8mm) | |||
| Zugfestigkeit Rm/MPa |
Fließgrenze Mpa |
Dehnung % |
Eine gute Methode | Schlechte Richtung | ||
| H04 | 155-180 | 500-590 | 480-565 | ≥8 | 0 | 0.5 |
EN
