C72900 Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung Einführung
Cu Ni Sn ist eine modulierte Zerfallsverstärkte Kupferlegierung, die hohe Festigkeit, Verschleißfestigkeit und ausgezeichnete Spannungsrelaxationswiderstandskraft aufweist. Gleichzeitig hat sie auch gute Leitfähigkeit. Die Legierung wird weitgehend bei der Fertigung leitfähiger und verschleißfester Komponenten wie Lagern, Büscheln, Lagerhülsen, Hochleistungselektronikkomponenten und präziser Steckverbindungen eingesetzt.
| Sorte | Chemischer Gehalt (% ) ≤ | Stärke (mm) |
||||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | Mn | Zn | Fe | Sonstiges | 0.05-5.0 |
| C72900 | Bilanz | 7.5-8.5 | 14.5-15.5 | 0.30 | 0.50 | 0.50 | ≤1.0 | |
| Physikalische Eigenschaften | ||||||||
| Dichte (g/cm³) |
Modul der Elastizität (GPa) |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (×10-6/K) |
Elektrische Leitfähigkeit (%IACS) |
Wärmeleitfähigkeit W(M·K) |
||||
| 8.89 | 130 | 17.1 | 12-14 | - | ||||
| Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||||
| Zustand | Härte HV |
Zugversuch | 90°R/T (Dicke < 0,5mm) | |||||
| Zugfestigkeit Rm/MPa |
Streckgrenze MPa |
Dehnung A50 % |
Eine gute Methode | Schlechte Richtung | ||||
| 1/4H | 135-220 | 515-690 | 280-520 | 18 | 0 | 0 | ||
| 1/4HT | 270-350 | 895-1105 | 790-1000 | 4 | - | - | ||
| 1/2 Stunde | 190-240 | 585-760 | 515-690 | 16 | 0 | 0.5 | ||
| 1⁄2HT | 315-390 | 1000-1205 | 900-1140 | 3 | - | - | ||
| H | 220-310 | 690-895 | 655-860 | 2 | 0.5 | 3.0 | ||
| HT | 360-410 | 1140-1345 | 1000-1275 | 2 | - | - | ||
Häufig gestellte Fragen
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