La adición de Sn, Ni y otros elementos traza a la matriz de cobre le otorga alta resistencia, elasticidad y excelente rendimiento contra la relajación por estrés. Se utiliza comúnmente en marcos de liderazgo, terminales automotrices, conectores, etc.
| Grado | Composición química (%) ≤ | Grosor (mm) |
|||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | P | Zn | Otros | 0.1-3.0 |
| C19040 | Balance | 1.0-2.0 | 0.7-0.9 | 0.02-0.09 | 0.01-0.3 | ≤1.0 | |
| Propiedades físicas | |||||||
| Densidad (g/cm³) |
Módulo de elasticidad (GPa) |
Coeficiente de expansión térmica (×10-6/K) |
Conductividad eléctrica (%IACS) |
Conductividad térmica W(M·K) |
|||
| 8.9 | 130 | 17 | 30 | 140 | |||
| Propiedades mecánicas | Propiedades de flexión | |||||
| Temple | Dureza HV |
Prueba de tensión | 90°R/T (Espesor <0.8mm) | |||
| Resistencia a la tracción Rm/MPa |
Resistencia al fluencia MPa |
Alargamiento % |
Buena manera | Mala dirección | ||
| H04 | 155-180 | 500-590 | 480-565 | ≥8 | 0 | 0.5 |
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