स्न, Ni, और अन्य क्षुद्र तत्वों को कॉपर के आधार में मिलाने से इसे उच्च ताकत, प्रत्यास्थता, और उत्कृष्ट तनाव शिथिलता प्रदर्शन प्राप्त होता है। यह सामान्यतः लीड फ्रेम, ऑटोमोबाइल टर्मिनल, कनेक्टर्स, आदि के लिए उपयोग किया जाता है।
| ग्रेड | रासायनिक संघटन (% ) ≤ | मोटाई (मिमी) |
|||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | P | Zn | अन्य | 0.1-3.0 |
| C19040 | संतुलन | 1.0-2.0 | 0.7-0.9 | 0.02-0.09 | 0.01-0.3 | ≤1.0 | |
| भौतिक गुण | |||||||
| घनत्व (g/cm³) |
लोच का गुणांक (GPa) |
Nhiyataap गुणांक (×10-6/केल्विन) |
विद्युत चालकता (%IACS) |
तापीय चालकता W(M·K) |
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| 8.9 | 130 | 17 | 30 | 140 | |||
| यांत्रिक गुण | बेंड गुण | |||||
| टेम्पर | कठोरता HV |
तनाव परीक्षण | 90°R/T(मोटाई＜0.8mm) | |||
| तनन सामर्थ्य Rm/MPa |
यील्ड सामर्थ्य एमपीए |
दैर्ध्य वृद्धि % |
अच्छा रास्ता | बद रास्ता | ||
| H04 | 155-180 | 500-590 | 480-565 | ≥8 | 0 | 0.5 |
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