Pengenalan paduan tembaga-nikel-timah C72700
Cu Ni Sn adalah paduan tembaga yang diperkuat melalui dekomposisi modulasi, yang memiliki kekuatan tinggi, ketahanan terhadap aus, dan resistensi relaksasi stres yang sangat baik. Secara bersamaan, paduan ini juga memiliki konduktivitas yang baik. Paduan ini digunakan secara luas dalam pembuatan komponen konduktif dan tahan aus seperti poros, bushing, lengan poros, komponen elektronik berdaya tinggi, dan terminal colokan presisi.
| Kelas | Komposisi kimia (%)) ≤ | Ketebalan (mm) |
||||
| ASTM | Cu | Sn | Ni | Mn | Lainnya | 0.05-5.0 |
| C72700 | Keseimbangan | 5.5-6.5 | 8.5-9.5 | 0.05-0.3 | ≤1.0 | |
| Sifat fisik | ||||||
| Kepadatan (g/cm³) |
Modulus Elastisitas (GPa) |
Koefisien ekspansi termal (×10-6⁄K) |
Konduktivitas Listrik (%IACS) |
Konduktivitas Termal W(M·K) |
||
| 8.89 | 130 | 17.1 | 12-14 | - | ||
| Sifat Mekanis | Sifat pemanjangan | |||||
| Temperatur Perlakuan | Kekerasan HV |
Uji tarik | 90°R/T(Lebar≤0.5mm) | |||
| Kekuatan Tarik Rm/MPa |
Kekuatan Luluh MPa |
Perpanjangan % |
Cara yang baik | Cara yang buruk | ||
| 1/4H | 145-220 | 510-620 | ≥500 | ≥16 | 0.5 | 0.5 |
| 1/4HT | ≥300 | ≥885 | ≥750 | ≥7 | - | - |
| 1/2H | 180-240 | 590-695 | ≥500 | ≥15 | 2 | 2 |
| 1⁄2HT | ≥280 | ≥930 | ≥790 | ≥6 | - | - |
| H | 210-270 | 685-835 | ≥580 | ≥4 | 3 | 3 |
| HT | ≥300 | ≥980 | ≥830 | ≥5 | - | - |
Pertanyaan Umum
Q: Berapa lama waktu pengiriman Anda?
A: Umumnya dalam waktu 15 hari jika barang tersedia. atau kurang dari 30 hari jika barang tidak tersedia, tergantung pada jumlah.
Q: Apakah Anda menyediakan sampel?
A: Ya, kami bisa menawarkan sampel.
Q: Apa syarat pembayaran Anda?
A. 30% T/T di muka, sisa sebelum pengiriman. Dan harga tergantung pada bahan dan jumlahnya.
Jika Anda memiliki pertanyaan lain, silakan hubungi kami kapan saja.
EN
