C10500 habet altam conductivitatem, thermicam conductivitatem, corrosionis resistentionem, modicam fortitudinem, et facilem elaborationem et formabilitatem. C10500 habet meliorem altam temperaturam molliendi resistentiam quam aes purum. C10500 late utitur in automobilium cisternis aquae, radiatricibus, commutatoribus motorum, relais, etc. Id quoque convenit ad faciendum materiales cornu pro chip circuitus, necnon materiales speciales pro commutatoribus motorum et materiales cornu.
| Gradus | Compositio chemica (% ) ≤ | |||
| GB | ASTM | Ag | Cu+Ag | O |
| TUAg0.03 | C10500 | 0.034 | ≥99.95 | ≤0.001 |
| Proprietates physicae | |||||
| Densitas (g/cm³) |
Modulus Elasticitatis (GPa) |
Coeficientis Expansionis Thermalis (×10-6/K) |
Conductivitas Electrifica (%IACS) |
Scelerisque Conductivity (W∕(m·K)) |
|
| 8.94 | 115 | 17 | 100 | 391 | |
| Proprietates mechanicæ | |||||||
| Temperamentum | Robur Tensile Rm\/MPa |
Tentio % |
Dureza HV |
||||
| GB | ASTM | GB | ASTM | GB | ASTM | GB | ASTM |
| O60 | H00 | ≥195 | 200-275 | ≥30 | - | ≤70 | - |
| H01 | H01 | 215-275 | 235-295 | ≥25 | 60-90 | ||
| H02 | H02 | 245-345 | 255-315 | ≥8 | 80-110 | ||
| H03 | 285-345 | ||||||
| H04 | H04 | 295-380 | 295-360 | ≥3 | 90-120 | ||
| H06 | 325-385 | ||||||
| H06 | H08 | ≥350 | 345-400 | - | ≥110 | ||
| H10 | ≥360 | ||||||
QRA
Q: Quousque partus est tempus?
A: Commune est intra 15 dies, si merci sunt in stock. Aut infra 30 dies, si merci non sunt in stock, est secundum quantitatem.
Q: Praebitisne exempla?
A: Ita, possumus praebere exemplar
Q: Quae sunt tua termini solvendi
A: 30% T/T ante propter praestationem, reliquum ante navationem. Et pretium dependet a materia et quantitate
Si habes alteram quaestionem, noli hesitare nobiscum conari.
Studio praxis in moderno consilio tendit, interiora landscapes ab inceptione nostra.
EN
