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Dónde se utiliza habitualmente

Jul.22.2026
  • Marcos de semiconductores, donde la formabilidad, la adherencia del recubrimiento y la disipación térmica son factores simultáneamente importantes
  • Terminales y carcasas de conectores para automoción, especialmente contactos estampados y conformados
  • Componentes para interruptores automáticos y relés
  • Disipadores de calor, aletas de radiador y otras piezas de transferencia térmica de calibre fino
  • Apantallamiento y envoltura de cables