Dónde se utiliza habitualmente
Jul.22.2026
- Marcos de semiconductores, donde la formabilidad, la adherencia del recubrimiento y la disipación térmica son factores simultáneamente importantes
- Terminales y carcasas de conectores para automoción, especialmente contactos estampados y conformados
- Componentes para interruptores automáticos y relés
- Disipadores de calor, aletas de radiador y otras piezas de transferencia térmica de calibre fino
- Apantallamiento y envoltura de cables
