Domaines d’application typiques

Jul.22.2026

Cadres de semi-conducteurs, où la formabilité, l’adhérence du placage et la dissipation thermique sont toutes critiques simultanément
Bornes et boîtiers de connecteurs automobiles, en particulier les contacts emboutis et formés
Composants de disjoncteurs et de relais
Dissipateurs thermiques, ailettes de radiateur et autres pièces minces destinées au transfert thermique
Blindage et enveloppe de câbles