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主な用途

Jul.22.2026

半導体リードフレーム（成形性、めっき密着性、放熱性のすべてが同時に重要となる）
自動車用ターミナルおよびコネクタハウジング（特にプレス加工および成形されたコンタクト）
サーキットブレーカーおよびリレー部品
ヒートシンク、ラジエータフィン、その他の薄板放熱部品
ケーブルシールドおよび巻き取り

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