C72500 est latissime usum in connectivis electricis, semiconductorebus cum dorsi formis, terminis etc. in systematibus tam signalis quam potentiae. Cu Ni Sn est legamen decompositionis modulatae fortificans cuprum, quod habet praestantias magnae firmitatis, alti induramenti, excellentis relaxationis resistentiae et bonae conductivitatis. Latissime usum in fabricando componentibus conductivis et indurantibus ut axes, manubria, vaginacula, componentibus electronicis magna potentia, terminalibus praecisis insertis etc.
| Gradus | Compositio chemica (% ) ≤ | Crassitudo (mm) |
||||||
| ASTM | EN | JIS | Cu | Ni | Stannum | Mn | Other | 0.05-5.0 |
| C72500 | CuNi9Sn2 | C7250 | RESPONDEO | 8.5-10.5 | 1.8-2.8 | ≤0.2 | ≤1.0 | |
| Proprietates physicae | ||||||
| Densitas (g/cm³) |
Modulus Elasticitatis (GPa) |
Coeficientis Expansionis Thermalis (×10-6/K) |
Conductivitas Electrifica (%IACS) |
Scelerisque Conductivity W(m·K) |
||
| 8.8 | 120 | - | 15 | 80 | ||
| Proprietates mechanicæ | Proprietates curvandi | |||||
| Temperamentum | Dureza HV |
Testatio Tensionis | 90°R∕T(Crassitudo≤0.5mm) | |||
| Robur Tensile Rm\/MPa |
Robur Renditionis MPa |
Tentio % |
Bonus modus | Via mala | ||
| TB00 | 100-160 | 350-500 | 195-400 | ≥25 | - | - |
| TD04 | 170-260 | 700-850 | 550-700 | ≥6 | 1 | 1.5 |
| TD08 | 240-280 | 850-950 | 670-800 | ≥5 | 4 | 5 |
| TD12 | 260-320 | 900-1050 | ≥750 | ≥2 | - | - |
QRA
Q: Quousque partus est tempus?
A: Commune est intra 15 dies, si merci sunt in stock. Aut infra 30 dies, si merci non sunt in stock, est secundum quantitatem.
Q: Praebitisne exempla?
A: Ita, possumus praebere exemplar
Q: Quae sunt tua termini solvendi
A: 30% T/T ante propter praestationem, reliquum ante navationem. Et pretium dependet a materia et quantitate
Si habes alteram quaestionem, noli hesitare nobiscum conari.
Studio praxis in moderno consilio tendit, interiora landscapes ab inceptione nostra.
EN
